SMT贴片加工的未来发展

　　智慧制造，就在新一电子。各位朋友们，大家上午好，我是SMT贴片加工厂的小编Franklee，记得上次和各位朋友们分享了SMT贴片加工和插件后焊加工的区别，今天小编要和各位朋友们分享的是SMT贴片加工的未来发展。据相关新闻报道：当今主流的旗舰手机芯片和某些中端芯片采用三星第二代14nm工艺或台积电 16nm工艺。也许朋友会认为今天这样的过程仍然非常先进。但实际上似乎已经过时了。由于14nm工艺必将在2017年成为主流，因此昨天三星发布的最新旗舰处理器采用了最新的10nm工艺。 台积电 10nm工艺已经开始批量生产。可以想象，当前组件的尺寸越来越面临极限。 PCB设计、 SMT芯片的加工难度和自动印刷机、贴片机的精度也达到了极限。芯片加工行业中现有的SMT贴装技术很难满足更轻薄的便携式电子设备、的重量以及无穷无尽的多功能、高性能的要求。因此，将SMT芯片处理技术与PCB制造技术相结合，出现了多种新型封装的复合元件。此外，在多层板的制造中，不仅可以在内部制造无源组件，例如电阻器、电容器、电感器、 ESD组件，而且可以在需要时将其放置在靠近集成电路引脚的位置，并且可以将一些有源组件放置在内部。在里面不仅可以将印刷电路板做得很小、薄、轻、快速、便宜，而且可以使其性能更好。简而言之，随着小型高密度包装的发展，初级包装和次级包装之间的边界变得更加模糊。随着新组件的出现，还产生了一些新技术、，极大地促进了表面装配技术的改进。、创新与发展，使SMT工艺技术在更先进的、中更加可靠。据相关报道：当今主流的旗舰手机芯片和某些中端芯片采用三星第二代14nm工艺或台积电 16nm工艺。也许许多机器朋友认为今天这样的过程仍然非常先进。但是，如果您有这样的想法，它似乎已经过时了。由于14nm工艺必将在2017年成为主流，因此昨天三星发布的最新旗舰处理器采用了最新的10nm工艺。 台积电 10nm工艺已经开始批量生产。可以想象，当前组件的尺寸越来越面临极限。 PCB设计、 SMT芯片的加工难度和自动印刷机、贴片机的精度也达到了极限。芯片加工行业中现有的SMT贴装技术很难满足更轻薄的便携式电子设备、的重量以及无穷无尽的多功能、高性能的要求。